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桌上型X-RAY檢測設備CX3000

  • ◆ 小巧便捷 ◆ 手動檢測 ◆ IC氣孔測量 ◆ BGA氣泡測量
  • 產品詳情

產品說明:

日聯自主研發的AX-DXI圖像處理系統軟件,能滿足各種焊接點和內部結構的檢測和分析,BGA空洞面積自動測算并判斷,適用于手機板維修、小型電子電路板焊接點檢測,半導體元器件及其他小型電子元器件的內部結構檢測。

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