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X射線檢測設備都能檢測哪些缺陷?

發布日期:2022-04-22瀏覽次數:27

X射線檢測設備可使我們在檢測PCB缺陷的效率得到較高的提升。是為我們提高“一次通過率”和爭取“零缺陷”的目標,提供了一種有效檢測手段。

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X射線檢測設備是近幾年才興起的一種新型測試技術。X射線檢測設備有很多顯著的特點:

一、對工藝缺陷的覆蓋率高達97%??蓹z查的缺陷包括:虛焊、橋連立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X射線對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可查。

二、較高的測試覆蓋度??梢詫θ庋酆驮诰€測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCR被判斷故障,懷疑是PCB內層走線斷裂,X射線可以很快的進行檢查。

三、測試的準備時間大大縮短。

四、能觀察到其他測試手段無法探測到的缺陷,比如:虛焊、空氣孔和成型不良等。

五、對雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)。

六、提供相關測量信息,用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。

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近幾年X射線檢測設備有了較快的發展,已從過去的2D檢測發展到3D檢測,具有SPC統計控制功能,能夠與裝配設備相連,實現實時監控裝配質量。目前的3D檢測設備按分層功能區分有兩大類:

一、不帶分層功能,這類設備是通過機械手對PCBA進行多角度的旋轉形成不同角度的圖像,然后由計算機對圖像進行合成處理和分析,來判斷缺陷。

二、具有分層功能,計算機分層掃描技術可以提供傳統X射線成像技術無法實現的二維切面或三維立體表現圖,并且避免了影像重疊、混淆真實缺陷的現象,可清楚地展示被測物體內部結構,提高識別物體內部缺陷的能力,更準確地識別物體內部缺陷的位置。

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X射線檢測技術為SMT生產檢測手段帶來了新的變革,可以說它是目前那些渴望進一步提高生產工藝水平,提高生產質量,并將及時發現電子組裝故障作為解決突破口的生產廠家的最佳選擇。隨著SMT器件的發展趨勢,其他裝配故障檢測手段由于其局限性而寸步難行,X射線自動檢測設備將成為SMT生產設備的新焦點并在SMT生產領域中發揮著越來越重要的作用。


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