您好,歡迎訪X-ray智能檢測設備供應商、芯片檢測設備、半導體檢測設備廠

行業動態
當前位置:首頁>新聞中心>行業動態

優化檢測PCB檢測的更好選擇-X射線檢測系統

發布日期:2022-04-07瀏覽次數:38

越來越多的供應商都認識到在印刷電路板組裝線上采用X射線檢測系統是非常必要的。但是X射線檢測系統應該在安裝線的哪一部分使用、測試應該有多頻繁,以及系統究竟應該具備何種功能特性。就像提高質量所要解決的其他問題一樣,這類問題的答案取決于產品所用元器件的種類、安裝密度、產量以及產品的應用。

X射線檢測系統 

自動光學檢測系統(AOI)有可見光和激光兩種,一般安裝到裝配線上靠前的位置,用于檢測元器件的缺失或錯位、焊膏涂覆不當以及器件錯用等情況。

 

X射線檢測系統的使用方式則與之相反,一般用在回流之后,檢測組裝連接的機械完整性,查找諸如焊點搭橋(短路)、漏焊或焊接面積不夠(空洞)、對準偏差、接頭開焊以及浸潤不良等。

 

X射線檢測空洞缺陷 

1、X射線檢測系統簡介

無論是在線的全自動X射線檢測系統還是離線的手動或半自動失效分析系統,各種X射線檢測系統都可以識別出當前新型印刷電路板中的焊點搭橋、漏焊以及對準偏差現象,這些電路板上都有大量采用窄間距球柵陣列(FP BGAs)、微球柵陣列(micro BGAs)、芯片級封裝(CSPs)或者倒裝焊等封裝形式的芯片。這樣,系統的選擇必須考慮到處理能力和成本方面的要求。

 

3D  X射線檢測系統的應用:

對焊點的翹起、開焊等工藝造成的缺陷的測量以及浸潤程度的分析具有一定難度,它們需要通過斜視系統來發現。要想得到斜視圖像就必須讓樣品傾斜,或者設法獲得焊點的三維圖象。

3D X射線檢測系統 

 

2D  X射線檢測系統的應用:

2D  X射線檢測技術的視線固定不動,方向自上而下,要檢測的電路板放置在X射線源和圖像增強器或探測器之間。射線源和被檢物品(印刷電路板或元器件)間的距離即為焦點一物距離(FOD)。源和探測器之間的距離即為焦點到探測器距離(FDD)。

 

大多數的X射線檢測系統都能夠非常有效的發現單面印刷電路板中的焊點搭橋、漏焊以及直線對準偏差等錯誤。三維X射線檢測系統和二維的比較,三維的更能全面的檢測出電路板和元器件的缺陷。


想了解更多日聯科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務熱線:400-880-1456 或訪問日聯科技官網:http://www.704478.com

jianceshebei.jpg

Copyright ? 2018-2020 無錫日聯科技股份有限公司 版權所有 探傷設備-x-ray檢測設備-焊接虛焊檢測設備 蘇ICP備16059107號-9 XML地圖 網站制作優化

400-880-1456
无码中文字幕波多野结衣不卡_激情亚洲av无码日韩色_国产午夜成人无码免费_欧美激情一区二区三区_超大乳抖乳露双乳呻吟gif