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2D X-Ray和3D X-Ray該如何選擇?

發布日期:2022-03-14瀏覽次數:46

隨著IC芯片對尺寸和復雜度的要求越來越高,BGA封裝技術應運而生。雖然BGA器件在性能和裝配方面都優于傳統器件,但是其焊接質量和可靠性仍制約著BGA封裝技術的發展。X射線無損檢測常被用于BGA焊點檢測, 即為在不破壞芯片情況下,利用X射線透視元器件,檢測元器件的內部封裝情況,如氣泡、裂紋、綁定線異常等。 

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X射線無損檢測分為2D和3D兩種。對肉眼無法探測到樣品的地方,可通過記錄X射線穿透不同密度物質后的光強變化形成圖象,顯示被測物體內部結構,在不破壞被測物體的情況下,觀察其內部存在問題的區域。對BGA進行X射線無損檢測,可對BGA焊接缺陷進行快速、有效的觀察、判斷,并對BGA、BGA、板內位、架橋、短路等缺陷進行分析。 

2DX-ray的局限性是只能觀察二維平面圖像。其原理是在2D顯示器上顯示三維實物樣品。由于結構復雜,不同深度方向的信息相互重疊,容易產生混亂。比如,當焊接元件在同一位置的不同表面上,焊料產生的陰影會重疊,從而影響檢測結果的準確性。通常用于結構復雜、且能快速測定的產品。 

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如果追求更高精度的檢測結果,會使用3DX-ray,它能較好地解決2DX-ray的局限性,呈現三維圖像,解決高密度、高空間分辨率等問題,實現斷層掃描合成圖像,BGA焊點缺陷可獲得較精確的檢測結果。通過3DX-ray能清楚、準確地觀察BGA焊點的焊接質量及結構缺陷,還能顯示焊接缺陷的形狀、位置和尺寸。 

通過介紹基于3DX-ray的無損檢測方法對焊接缺陷進行檢測時,視覺檢測和2DX-ray都存在一定的局限性,而3DX-ray是目前最先進的X射線無損檢測技術,能很好地解決焊接缺陷的問題,但由于成本較高,所以X-ray無損檢測設備需要根據產品的精度要求來合理選擇。


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