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X-ray成像檢測是避免假冒元器件的重要手段

發布日期:2022-02-21瀏覽次數:44

元器件缺貨總是一波未平一波又起,這給造假者提供了可乘之機。電子行業因假冒元器件而導致的損失每年估計超過50億美元,高額利潤更讓造假者們趨之若鶩。打假迫在眉睫,X-ray便是一種行之有效的技術。下面介紹了幾種方法,幫助原始設備制造商(OEM)用X-ray成像檢測設備有效識別假冒元器件。

真假元器件外觀一樣,但內部不同。兩個器件外觀上可能看起來完全一樣,有相同的端子、相同的標記,但里面卻完全不同。X-RAY成像檢測設備是能夠看到一個器件內部卻不會破壞器件的有效檢測方式。必須100%檢查所有器件,才能確定每一個器件都是正品。造假者通常將正品和贗品混在一個包裝或一個批次中,以逃避檢測。

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檢查偽造品的一個好辦法是將待查元器件與標準的正品元器件進行比較。同一個批次中的兩個部件外觀看起來不一樣。為了準確比較,需要檢查批號、日期代碼、部件號、制造商地址、外部標記和設備的結構。

從一個部件的引線框架和引線鍵合圖的布局,你能夠了解該部件的很多信息。當將引線鍵合圖疊加到X-ray圖像時,注意檢查它們是否有所不同。如果從X-ray圖中看到引線鍵合缺失,表明這可能是一個假冒品,需要進一步分析來確認。但是請注意,鋁線鍵合在X-ray圖中不會顯示,這可能導致錯誤判斷。

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對一個部件進行全面檢查可以驗證其機械完整性。若一個部件有外部缺陷,說明該部件沒有得到正確的處理。如果部件沒有包裝在原始制造商提供的托盤、封裝管或卷帶中,便很容易造成這類損壞。即使其它測試判定這樣的部件是正品,包裝不當也可能使其被誤認為贗品。

也有人將元器件從舊板子中取出,清理干凈,然后作為新品賣出,嚴格地說這也許并不是假冒行為。雖然元器件是真貨,但這個處理過程可能使最終產品不合標準。當造假者從板子上拔出球柵陣列(BGA)器件后,需要重新上球。重新上球的過程很重要。器件和新焊球間的金屬界面已經不像最初那樣干凈了(將第一個焊球上到器件最初的焊盤上時)。因此,翻新的BGA器件表面經常會發現氣泡過多。

用不正確的方式存儲元器件會導致引腳彎曲。X-ray可以檢測托盤內的元器件,因此在檢查元器件真偽時無需將其從包裝中取出。所用托盤有時候是尺寸錯了,有時候是材料不對。在這些情況下,造假者不是用合適的材料來處理ESD,而是用成本較低的材料來替代。成本較低的替代材料可能損壞部件。

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電子元器件制造商投入了大量資金來保證售出產品的一致性。如果同一批次的一些元器件內部有異常的芯片貼裝氣泡,那么這些元器件和整個批次的質量便值得懷疑。有可能是存儲元器件的溫度和濕度不適宜。

總的來說,使用X-ray成像檢測設備進行全檢,可以很大程度的避免出現假冒元器件的情況。


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