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3D X-ray的優異表現

發布日期:2022-02-28瀏覽次數:52

伴隨著高密度封裝技術的發展,為測試技術帶來了新的挑戰。為迎接這一挑戰,許多新的技術不斷涌現。用X-RAY探測儀器就是一個非常重要和有效的方法。對BGA進行X-RAY檢測能有效地控制焊接和裝配質量。

目前的X-RAY檢測系統不僅用于實驗室分析,而且適用于多種分類的測試工作,PCB就是其中之一。在一定程度上,X-RAY探測技術是保證電子組裝質量所必需的。在這里我將對一些關于購買X-RAY測試設備的問題進行大概的分析,以供大家參考。

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新型在線3DX-RAY可以精確地分析微距焊點,例如:BGA,QFN和堆疊封裝(PoP),從而大大改善了X射線圖像的質量。3DX-RAY除能檢查雙層、多層線路板外,還能對一些無法看到的焊點,例如BGA等,進行多層圖象“切片”檢測,即BGA焊接接合處的上、中、下三個檢查。與此同時,用這種方法也可以對通孔(FIE)焊點進行檢測,檢查通孔中的焊料是否填充,從而大大提高焊點的連接質量。

當前,3DAXI檢測技術相對于其它類型檢測技術,具有如下特點:

首先,工藝缺陷覆蓋率達到97%以上??蓹z性缺陷包括:元件虛焊、橋接、立桿、焊料不足、氣孔、器件漏裝、平整度等。特別是BGA內部氣泡切割,插針填充量不夠,BGA焊接質量差,BGA焊接質量差,BGA短路,IC假焊差,HIP/QFP/LGA氣泡引起的可靠性缺失。

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二是具有較高的檢測覆蓋率,能在線檢測肉眼或無法檢測到。例如PCBA被判定出了故障,可能是PCB內層的斷線,X射線可以很快被檢測出來。

x-ray檢測技術特征:

(1)流程缺陷覆蓋率高達97%??梢詸z測的缺陷有:虛焊、橋連、立桿、焊料不足、孔洞、器件漏裝等。特別還可以檢測焊接點對BGA、GSP等焊接隱藏器件;

(2)考試覆蓋率提高。肉眼檢測和在線檢測都無法檢測到的地方。例如PCBA被判斷出了問題,懷疑PCB內部走線斷裂,x-ray可以快速檢測到;

(3)雙面板和多層板只需要一次檢驗。

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為評價生產流程,提供相關的測量信息。例如焊膏厚度,焊點下面的焊錫等。

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