在電子產品制造領域，PCBA生產是日益高密度精小化發展，其高效低耗的質量是電子產品的命脈，在其生產過程中，需要依靠高精密機器設備精細控制組裝完成，往往工廠的機器設備的先進性水平直接決定著制造的能力。PCBA生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、X-ray檢測機，ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，為滿足高性能PCBA加工，所配備的設備會有所不同，但其精準檢測設備必不可少，使PCBA完美制造。 

電子制造在線X-Ray檢測設備LX2000和檢測圖片

X-ray檢測原理：

X射線 是由于原子中的電子在能量相差懸殊的兩個能級之間的躍遷而產生的粒子流，是波長介于紫外線和γ射線 之間的電磁波。其波長很短約介于0.01~100埃之間。由德國物理學家W.K.倫琴于1895年發現，故又稱倫琴射線。是利用產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-ray形式放出，對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用X-ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。

X-ray檢測項目：

1.  IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；

2.  印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接、以及開路；

3.  SMT焊點空洞現象檢測與量測；

4.  各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；

5.  錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6.  密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗。

7.  芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。