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PCBA封裝檢測是X-RAY檢測設備的重要應用

發布日期:2021-11-23瀏覽次數:110

什么是PCBA封裝?

 

PCBA的處理過程非常復雜,包括重要的過程,例如PCB板處理,零件采購檢查,SMT貼片組裝,DIP插件,PCBA測試。 PCBA檢查是整個PCBA過程中最關鍵的質量控制環節,它決定了產品的最終性能。簡而言之,這是SMTDIP插件上PCB空白板的整個生產過程。

 

PCBA封裝檢查

 

PCBA電路板組裝后的功能測試通常稱為FVT(功能驗證測試)或FCT(功能測試)。其目的是捕獲組裝不良的電路板并通過仿真電路板進行安裝。組裝整機時進行全功能測試,以在組裝整機之前捕獲所有有缺陷的電路組裝板,以免在組裝整機后發現缺陷,必須將其完全拆除并拆除。重組會造成工作時間浪費和材料損失。

 

PCBA焊料

 

PCBA焊料:英文名稱Pseudo Soldering,一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳,方法不當造成的.實質是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態但是其電氣特性并沒有導通或導通不良,影響電路特性。虛焊導致的不良品的檢測就需要用到X-RAY檢測設備。

 

PCBA氣泡

 

PCBA電路板上進行SMT焊接時,BGA焊球中不可避免地會出現一些氣泡。這也是將其稱為焊球孔的原因。業界對焊球氣泡區域的尺寸有規定的標準,以確保產品投入使用時避免或減少出現缺陷,故障,不可用等的可能性。同樣,由于不能用肉眼直接看到缺陷,因此檢測PCBA氣泡的常用方法仍然是使用X射線檢查設備。

 

X射線性能

 

由于其短波長和高能量,X射線在照射到材料上時僅被材料部分吸收,并且大多數穿過原子間隙,顯示出強大的穿透能力。 X射線穿透物質的能力與X射線光子的能量有關。 X射線的波長越短,光子的能量越大,穿透力越強。 X射線的穿透能力還與物質的密度有關,并且差分吸收的性質可以用來區分具有不同密度的物質。

 

X射線檢測設備與PCBA的關系

 

X射線檢測設備的主要功能是對電子組件進行無損檢查。 X射線檢測設備可以對大型,高密度印刷電路板組件(PCBA,印刷電路板組件)執行無損檢測,以確保PCBA電路板的質量。此外,僅PCBA在電子組件上的投資可能就很高。最終測試一個單元時,它可能會達到25,000美元。由于成本如此之高,與過去相比,發現和修復裝配問題現在是一個更為重要的步驟。今天更復雜的組裝大約是18平方英寸,18層。頂部和底部有超過2,900個組件;它包含6,000個電路節點;有超過20,000個焊點要測試。

 

X射線檢測設備的出現也使PCBA檢查過程實現了更好的自動化。 Nikko AX8200MAX X射線檢測設備具有全自動檢查,高清檢查圖,在線實時檢查等。

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