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X光探傷機可用于檢測PCBA的BGA焊接質量

發布日期:2021-11-10瀏覽次數:193

PCBA的加工還有FPC的加工,都會涉及到BGA的檢測。BGA的檢測用X光探傷機,焊接BGA是將晶片下的焊點通過密布的錫球對應于PCB電路板的位置進行SMT焊接進行的。但為了更清楚地判斷內部焊接點的質量,需要使用X光探傷機。這么操作的優點是可直接通過X光對電路板內部進行特殊的檢測檢測,而不需拆卸,不破壞內部結構,因此X光探傷機PCBA加工廠家常用的BGA焊接檢測設備。

 

整個工藝流程并不復雜,舉例子說:如果我們將一塊能完整運轉的PCBA板比作一個人,那么其核心的指令中心,或大腦,一定是BGA。然后,BGA焊接質量的優劣就直接決定了這樣的PCBA是否能正常工作,是否處于癱瘓狀態,完全取決于SMT貼片加工過程中對BGA焊接的精確控制,隨后的檢驗能發現焊接中存在的問題,并且能對發現的相關問題作出妥善的處理。

 

對于Bga的焊接質量檢測的難點:第一,BGA的焊接不同于阻容件焊接,阻容件的焊接是一側一腳,對焊對準,因此可以容易地杜絕假錯反。而焊接BGA是將晶片下的焊點通過密布的錫球對應于pcb電路板的位置進行SMT焊后進行的。所以我們正??磥硎呛谏姆綁K,而且不透明,因此用凡胎肉眼很難判斷焊接內部是否符合規范。

 

好像我們覺得自己病了,卻不知道問題出在哪里?到了醫院,醫生也不能確定我們體內有什么病變,這個時候就要做X光檢查,或者做CT/MRI。于是同理,BGA的檢測在沒有檢測設備的情況下,我們也只能先目視芯片外圈,就像中醫先看、聞、問、切一樣。檢查焊膏焊接時各方向的凹陷是否一致,然后將焊片對準光線仔細觀察,然后加上每條線都能透光顯像,這個時候我們就可以大致排除連焊問題了。但為了更清楚地判斷內部焊接點的質量,需要使用X光探傷機。

 

檢測BGA用的X光探傷機能有效且準確的檢測出焊接缺陷的所在。常見的2D X光探傷機的優點是可直接通過X光對電路板內部進行特殊檢測,而不需拆卸,是PCBA加工廠家常用的BGA焊接檢測設備。X光探傷機3DCT檢測設備可以通過X射掃面內線斷層將錫球分層,產生斷層照相,然后將BGA上的錫球分層,產生斷層照相。斷裂照片可根據CAD的原始設計資料與用戶設定的參數進行比對,適時得出焊接是否合格的結論。

 

目前越來越多的X光探傷機投入產線,現在不僅有離線X光探傷機,還有在線X光探傷機,有2D X光探傷機,也有3D X光探傷機。日聯科技多年來專業研發生產可適用于工業領域的X光探傷機,而且型號類型齊全,功能也很豐富。


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