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半導體芯片成功的神助攻——X射線檢測設備

發布日期:2021-06-09瀏覽次數:295

X射線檢測設備是半導體芯片制造企業必不可少的一道環節。

高級的半導體芯片X射線檢測設備:AX8200MAX

AX8200MAX作為新一代升級優化的AX8200,可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產品檢測需求。AX8200MAX具有超大載物臺及桌面檢測區域、24寸全屏觸摸式高清顯示器、指紋識別功能、安全輻射實時監控功能、60°傾斜檢測、CNC自動高速跑位功能等。能夠快速清晰地檢測出半導體芯片的各項缺陷。

 

 
 

在半導體設計、制造、封裝中的各個環節都要進行反復多次的檢測、測試以確保產品質量,從而研發出符合系統要求的器件。缺陷相關的故障成本高昂,從 IC 級別的數十美元,到模塊級別的數百美元,乃至應用端級別的數千美元。因此,檢測設備從設計驗證到整個半導體制造過程都具有無法替代的重要地位。X射線在封裝錢,封裝后,以及封裝過程中也起著非常重要的作用。
 
常說的芯片半導體檢測是什么?
 
廣義上的檢測分為前道量檢測和后道測試。量檢測的對象是工藝過程中的半導體,測試的對象是工藝完成后的芯片。
 
每一塊加工完成后的芯片都需要進行半導體測試,以判定芯片是否符合設計的質量需求。半導體檢測是對芯片上的每一個晶顆粒體進行針測,在檢驗頭裝上金線制作而成的、像毛發一樣細的探頭針,與晶顆粒體上的觸點觸碰,檢測其電氣特性,不過關的晶顆粒體會被標記出來,然后當芯片根據晶顆粒體為單位切成單獨的晶顆粒體時,標記的不過關晶顆粒體會被淘汰,不會再進入下一個制造環節。

 

 
 

半導體晶體缺陷
 
  晶體缺陷有兩種,一種是滑移線,也是半導體中常見的缺陷,這是由于晶體生長時的加熱不均造成的,通常在半導體外圍邊緣處,形成水平的細小直線。還有一種是堆垛層錯,一般是由于晶體結構中密排面的正常堆垛順序遭到了破壞,這種尺寸比較小,通常在微米級別。
 
  對于晶體缺陷這種,通過X射線檢測設備可讓用戶發現用傳統顯微鏡難以看到的缺陷,能準確地挑選出有缺陷的晶體,提高良品率。
 
半導體檢測是重要的芯片產品合格率統計分析方法之一。半導體檢測的總體目標一個是分辨半導體是否合格,并將合格的半導體送至封裝加工廠。第二個是對元器件/電路的主要參數進行專業性評估。技術工程師們必須檢測主要參數的遍布狀況,來保持加工工藝的品質。
 
隨著供應鏈去庫存、5G需求拉動等因素,半導體產業將恢復景氣,半導體檢測設備市場空間進一步增長。近年來,中國大陸半導體設備市場需求增長迅速,在這一背景下,芯片半導體檢測必須使用的高精密的X射線檢測設備亦有著越來越廣闊的市場。

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