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X-Ray檢測設備取代ICT

發布日期:2021-02-06瀏覽次數:69

隨著印刷版的密度越來越高,器件越來越小,在對印制板設計時留給ICT測試的點空間越來越小,甚至被取消。此外對于復雜的印制板,如果直接從SMT生產線送至功能測試崗位,不僅會導致合格率下降,而且會增加板子的故障診斷和返修費用,甚至會造成交貨延誤,在如今激烈的競爭市場上失去競爭力,如果此時用x-ray檢驗取代ICT,可保證功能測得生產率,減小故障診斷和返修工作。


此外,在SMT生產中通過用X-RAY進行抽查,能降低甚至消除批量錯誤。值得注意的是:對于那些ICT不能測出的焊錫太少或過多、冷焊或氣孔等X-RAY也可測得,而此類缺陷能輕易通過ICT甚至功能測試而不被發現,從而影響產品壽命。


當然x-ray不能查出起見的電氣缺陷,但這些都可在功能側重被檢驗出來,總之增加x-ray檢測不僅不會漏掉制造過程中的任何缺陷,而且能查出一些ICT查不出的缺陷。


綜合以上各因素,x-ray機器可以根據每個焊點的尺寸形狀及特性進行評估,自動將不可接受和臨界焊點測出來,臨界焊點即會導致產品過早失效的焊點,當然這些臨界焊點在其他測試上都會被認為"良好"焊點。


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