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PCBA檢測
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PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的簡稱,也就是PCB光板經過SMT上件或經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA。

現今面陣列器件的使用諸如BGA、Flip chip以及CSP等封裝方式愈來愈普遍,為了保證這類器件在PCBA組裝過程中不可見焊點的焊接質量,引進X-Ray 檢查設備必不可少,其主要原因是它可以穿透封裝內部而直接檢查焊點質量的好壞。

由于半導體組件的封裝方式日趨小型化,X-Ray檢測系統需要契合現在與未來組件小型化的趨勢,必須要具備強大的X-Ray圖像處理軟件和友好的人機交互界面,以提供分析缺陷(例如:開路,短路等)時所需的信息。



應用領域

SMT貼裝、DIP插裝等缺陷檢測,包括空洞、焊接不良、開路、短路等


檢測部位/檢測缺陷

BGA的void、crack等
IC金線、Chip零件斷片、彎曲、焊接不良等



檢測圖

IC芯片x-ray檢測效果IC芯片x-ray檢測效果 


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