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FPC檢測
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柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

國內有關FPC的質量檢測主要依靠人工目測,成本高且效率低。隨著電子產業飛速發展,電路板設計趨于高精度、高密度化,傳統的人工檢測方法已無法滿足生產需求,FPC缺陷自動化檢測成為產業發展的必然趨勢。

無論是傳統人工目檢還是自動光學檢測(AOI),都很難判斷內部焊點的好壞,X-Ray屬無損檢測,離線和在線兩種模式可供選擇,具備效率高、靈活性高、準確性高的特點,既能滿足首件檢測、過程抽檢,也可搭配前后工位進行在線批量檢測,已在FPC的質量檢測中得到成熟應用,它不僅可以對焊點進行定性定量分析,而且可及時發現故障,進行調整。



應用領域

SMT貼裝、DIP插裝等缺陷檢測,如空洞、線路焊接不良等


檢測部位/檢測缺陷

BGA的void、crack等
Chip零件斷片、彎曲、焊接不良等



檢測圖

BGA檢測IC芯片檢測


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