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SMT檢測
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SMT是表面組裝技術(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝,它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。


隨著器件封裝小型化和新型封裝形式的出現,目前的電路板已經具有典型的高密度組裝特征,這對電路板組裝檢測技術提出了新的挑戰。主要原因是己有的檢測技術不能覆蓋或只能部分覆蓋目前高密度電子組裝的缺陷檢測,特別是電子產品ROHS無鉛化指令的實施和球柵陣列封裝(BGA)芯片的大量應用,促進了面向SMT的X射線檢測技術的快速發展。


人工目檢或AOI檢測很難判斷內部焊點的好壞,一般需要通過ICT進行功能性測試,但ICT屬于探針接觸式測試,主要判斷開路、短路等電性能異常,不能有效區別焊點原因,X-Ray檢測技術屬無損檢測,離線和在線兩種模式可供選擇,靈活性高,既能滿足首件檢測、過程抽檢,也可搭配工位進行批量檢測,越來越廣泛地應用于SMT回流焊前后的質量檢驗,它不僅可以對焊點進行定性定量分析,而且可及時發現故障,進行調整。




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