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從設計初期到準備上市時,一個新的功率器件要經過全面的測試和檢定環節,而在把這一器件投入市場的過程中,您還要面臨許多步驟,包括:

根據不斷變化的需求設計新器件
檢定新設計的所有性能
準備器件進行生產
符合可靠性標準,實現商用
實現實際設計的器件
針對新應用要求評估現有器件和設計

基于以上需求,每個環節的質量控制變得越發重要,X射線成像技術作為無損檢測技術,高能量射線能輕松穿透器件內部,可視化再現器件內部的結構特征,識別缺陷類型。

 

應用領域

焊盤氣泡、焊接不良等


檢測部位/檢測缺陷

焊腳、焊盤

 

檢測圖

 
 

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