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封裝前端檢測介紹

封裝前端檢測主要是指半導體元件未封裝之前的檢測。
 

應用領域

SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等各類封裝前產品
 

檢測部位/檢測缺陷

QFP、QFN、BGA等封裝Void、Crack,Chip零件斷片、彎曲、焊接不良等
 

檢測圖

半導體封裝前端檢測 
 

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