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封裝后端檢測介紹

封裝后端測試就是把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。
 

應用領域

SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等各類封裝產品。


檢測部位/檢測缺陷

QFP、QFN、BGA等封裝Void、Crack,Chip零件斷片、彎曲、焊接不良等。


檢測圖



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