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半導體/電子元件檢測
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1、半導體/電子元件按封裝材料劃分為:金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
Ø 金屬封裝主要用于軍工或航天技術,無商業化產品;
Ø 陶瓷封裝優于金屬封裝,也用于軍事產品,占少量商業化市場;
Ø 塑料封裝用于消費電子,因為其成本低,工藝簡單,可靠性高而占有絕大部分的市場份額;

2、按照和PCB板連接方式分為:PTH封裝和SMT封裝
Ø PTH-Pin Through Hole,通孔式,雙面插裝;
Ø SMT-Surface Mount Technology,表面貼裝式;

3、按照封裝外型可分為:SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;
Ø QFN—Quad Flat No-lead Package 四方無引腳扁平封裝
Ø QFP—Quad Flat Package 四方引腳扁平式封裝
 
Ø SOIC—Small Outline IC 小外形IC封裝
 
Ø TSSOP—Thin Small  Shrink Outline Package 薄小外形封裝
 
Ø BGA—Ball Grid Array Package 球柵陣列式封裝
 
Ø CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸級封裝

 


封后.jpg




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